Stok Kodu / Model: Thermal Hero NEO 10gr (TH-NEO-010-R)
Ürün Adı: Thermal Hero NEO 10gr 12.0W Premium Termal Macun
Ürün Türü: Donanım Bileşeni / Bileşen Soğutma Çözümleri / Yüksek Kapasiteli Premium Termal Macun (Thermal Interface Material - TIM)
Gramaj:10 Gram (Çoklu Kullanım / Teknik Servis ve Entegratör Şırıngası)
Termal İletkenlik:12.0 W/m-K (Üst Segment Isı Transfer Katsayısı)
Yapısı: Silikon tabanlı, özel geliştirilmiş metal oksit ve nano-partikül bileşimi
Renk: Gri
Elektriksel İletkenlik: Yok (Non-Conductive / Kısa devre riski barındırmaz, %100 yalıtkan)
Korozyon Riski: Yok (Non-Corrosive / Alüminyum, bakır veya nikel kaplama blok yüzeylerine zarar vermez)
Viskozite / Kıvam: Kolay uygulanabilir, yüzeye homojen yayılabilen optimize edilmiş akışkanlık düzeyi
Kuruma Direnci: Uzun ömürlü, zamanla kuruma veya solvent ayrışması (yağ salma) yapmayan stabil formül
Bu 10 gramlık yüksek hacimli şırınga, çok sayıda donanımın periyodik bakımı, toplu montaj operasyonları veya teknik servis süreçleri için fazlasıyla yeterlidir (Ortalama 25-30 standart işlemci uygulaması yapılabilir):
İşlemciler (CPU):
Intel LGA 1700 / 1851 mimarili Core i5, i7 ve i9 işlemci aileleri
AMD Soket AM5 tabanlı Ryzen 5, 7, 9 ve yüksek ısı hassasiyeti bulunan Ryzen X3D serisi işlemciler
Çoklu işlemci barındıran kurumsal sunucular (Server) ve iş istasyonları (Workstation)
Grafik İşlemciler (GPU):
NVIDIA GeForce RTX ve AMD Radeon serisi ekran kartlarının çıplak grafik çekirdekleri (GPU Die)
Notebook ve Taşınabilir Sistemler:
Yoğun iş yükü altında çalışan oyuncu notebook modelleri ve mobil iş istasyonlarının soğutucu blok altı revizyonları
Thermal Hero NEO 10gr Termal Macun, büyük ölçekli BT teknik servis laboratuvarları, sistem entegratörleri, veri merkezi bakım birimleri ve kurumsal bilgisayar parkurlarını yöneten BT departmanları için hem ekstrem performans hem de bütçe optimizasyonu sağlamak üzere geliştirilmiş premium sınıf bir ısı arayüz malzemesidir. Ürünün 10 gramlık yüksek hacimli şırınga formu, tekil paketlere kıyasla gram başına düşen operasyonel maliyeti (cost-per-gram) radikal biçimde düşürür; bu da toplu donanım yenileme (refurbishment) projelerinde bütçe yönetimini (OPEX) destekler.
Ürünün sunduğu 12.0 W/m-K değerindeki yüksek termal iletkenlik katsayısı, işlemci entegre ısı dağıtıcısı (IHS) ile soğutma bloğu (hava/sıvı soğutma) arasındaki mikroskobik pürüzleri ve hava boşluklarını tamamen ortadan kaldırır. Ağır render, simülasyon, yapay zeka veri işleme veya oyun yükleri altında bileşenlerin ani ısı sıçramalarını (thermal spikes) milisaniyeler içinde soğutucuya ileterek donanımların frekans kısmasını (thermal throttling) engeller ve sistem kararlılığını zirvede tutar.
%100 elektriksel olarak yalıtkan (non-conductive) kimyasal yapısı, özellikle çıplak çekirdekli notebook işlemcilerinde veya GPU montajlarında çevre elemanlara (SMD transistörler) taşma yaşansa bile kısa devre riskini tamamen sıfırlar ve kurumsal donanım güvenliğini garanti altına alır. Formülünün getirdiği optimize edilmiş viskozite, teknik personelin malzemeyi yüzeye spatula veya nokta yöntemiyle fire vermeden, hızlı ve homojen bir şekilde yaymasına imkan tanır. Zamanla kuruma, taşlaşma veya sıvı sızdırma yapmayan kararlı yapısı sayesinde bakım aralıklarını uzatır. Kurumsal bilgisayar parkurlarının ömrünü uzatan, teknik servis süreçlerini hızlandıran ve toplam sahip olma maliyetini (TCO) uzun vadede mükemmel bir şekilde optimize eden stratejik bir BT sarf malzemesidir.
